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PCB仍有发展空间 FPC是未来明星
来源:    发布时间:2012-11-09   大小:  16px  14px  12px

一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价;7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争,如何把握产业机遇,如何化解原材料涨价带来的压力,在新的绿色时代进一步发展壮大?在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中,业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。

  PCB面对原材料涨价

  原材料涨价一直是PCB业绕不过的关卡,而考验一直在持续。香港迎富集团副总裁叶云水表示,PCB原材料涨价首先是从铜开始涨价的,铜涨价,铜箔及板材随之大涨。东莞联茂电子科技有限公司副总经理陈郁弼表示,目前铜箔供不应求,调高售价在所难免。此外,玻璃布市场供货紧张,树脂价格会缓步持续增高。在电子布方面,有专家分析说2006年全国将耗用电子布8.32亿米,2006年全国电子布总产量预计可以达到7.5亿米,这意味着市场还缺8000万米电子布。中国玻璃纤维工业协会顾问危良才表示,现在G-75电子纱每公斤已达1.75美元~1.80美元,7628电子布每米已达0.78美元~0.80美元,不排除近来还有上涨的可能。他还指出,今年下半年有一些企业新建电子布生产线,届时将有大批电子布投放市场,电子布市场热销预计到年底才能逐步缓和。

  “整个基板所需三大原材料基本在一年以内仍呈上涨趋势,但现已上涨到高位,再上涨空间不大。”陈郁弼表示。他还指出,8月份所有的CCL厂商不会有库存,生益、联茂、南亚等CCL大厂因成本压力大,已将价格上涨8%-15%。而基板价格如何调整,要看供求状况。

  展望接下来的日子,PCB厂上有关键原物料报价涨翻天的压力,下有高成本无力转嫁的问题,在上下夹击下,体质不佳且苦撑已有一段时日的PCB厂如何突破重围?

  叶云水表示,对于PCB企业而言,要想向下游整机企业提价不容易,PCB欲提价,客户可以选择另外厂家做,这就是市场经济残酷的现实。所以PCB企业面对上游产业涨价压力,最终往往也只有以牺牲自我利润为代价。虽然不能一概而论,但PCB企业练好内功,向管理要效益始终是第一要务。

  叶云水强调,面对原材料涨价压力,企业一是要自己内部进行消化,在成本控制上做工作,包括材料、制造等环节,并着力提高人工效率;二是看产品、看供需情况,上游产品并不只是所有原材料都涨价,有些可以压价。对PCB企业而言,品质、交货、价格和服务这四大要素必须形成自己的特色,形成自己的竞争力。

  涨价只是市场暂时的起伏,有实力的企业应能抗衡。随着RoHS指令的实施,环保成为PCB业面临的新课题。在这方面,PCB企业还需从原材料、生产、废水处理等各个环节入手把关,从长计议,来适应新的挑战。

  我国PCB产业状况喜中有忧

  在题为“两岸电路板及设备市场趋势分析”的报告中,台湾工研院产经中心黄进华经理指出,全球PCB业依旧保持稳步增长态势,2005年到2008年产值年均增长率保持在7.8%。从产能扩充的角度看,中国内地在2006年将成为产值的领导者。黄进华进一步指出,从全球PCB市场产品走势来看,封装载板、微孔板需求会增长,而软板(FPC)则是未来PCB的成长明星产品。

  如今中国内地PCB市场可谓群雄并进,各路厂商在中国内地大规模发展,形成布局完整、产品线广泛的格局,在内地PCB市场中彰显强势。黄进华指出,在中国内地2005年PCB产值达866.4亿元的分布中,实际由内地本土所贡献的产出值比例很小,折射出我国内地PCB繁荣背后的隐忧。

  我国近年来电子信息产业高速发展,但PCB产业却远远落后于整体电子信息产业的增长幅度,特别是多层板、HDI板的产量更远远落后于市场的需求,需大量仰赖外部,因而我国PCB产业仍有相当大的发展空间。黄进华指出,我国PCB差距体现在以下几个方面:一是中小型及民营厂商的生产能力与技术水准大都围绕在低端产品;二是没有被国际接受的工业标准;三是缺少公认的品牌;四是无力从事研发;五是高端设备、技术多掌握在外资企业中;六是尚未形成配套齐全、行业自律的市场;七是废弃物的处理尚未达到环保标准;八是复合型人才亟待

  培养。为此,他建议,PCB企业可寻求高利润率产品,介入转型到高端产品线如以软板、软硬结合板、LCD板、TFT面板的Source板、汽车电子板、内存或记忆卡板、内存模块板,甚至十层以上PCB板等。

  显示产业带动软板需求增长

  消费电子已成为带动PCB业需求增长的驱动力。随着平板显示终端产品的日益广泛,尽管各种平板显示(FPD)需要的只是普通PCB板,但其巨大的需求却带动了PCB行业。而新型显示技术TFT与PDP则对柔性电路板(FPC)的发展起到了革命性的推动。清溢精密光电(深圳)有限公司副总经理庞春霖指出,伴随各种整机需求的增长,新型平板显示与PCB的依存关系更加突出,并形成了共同发展、互生互利的局面。

  一般而言,TFT模组多采取3块或4块PCB+多块FPC(柔性电路板)模式。其中PCB主要为电源板、信号板、扫描板等,使用的多为四层或六层的多层板。而对于柔性电路板(FPC),TFT则与其在数量和质量上有更加密切的关系。由于每个驱动IC都需要一张FPC作为承载,从而带动了FPC的需求。如一个15英寸以上的TFT模组,在需要8张到14张COG柔性电路板的同时,也需要4张到6张起连接作用的FPC。庞春霖指出,由于TFT在TV、笔记本和监视器上的广泛应用,其不可限量的市场空间也将对PCB与FPC产生不可忽视的影响。

  而PDP对PCB增长的贡献在扩大。据DisplaySearch数据显示,2005年全球PDP(等离子显示器)的出货数量已升至715万台,2006年将突破1000万台。PDP模块采用的“4块PCB+多块FPC”的连接方式,其中4块PCB主要是电源板、驱动版、数据与控制板、图像接口板。与TFT类似,在2003年~2005年的发展中,PDP的长足进步也带动了FPC与PCB产业的发展。庞春霖表示,PDP同样需要FPC来承担驱动IC和主板连接,因此在数量上也同样需要比较多的FPC,这将促进对FPC的需求。

  在OLED模块方面,一种是采用STN的COF+PCB方式,另一种是在大尺寸OLED上,由3块到4块PCB与若干FPC组合而成的方式。目前由于OLED本身显示尺寸的原因,因此对PCB的需求数量和面积还不是很大。

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